產品動態

    電子技術的快速發（fā）展，電子元器件小型化（huà）、集成化、智能化（huà）程（chéng）度的提高，電子機箱內單（dān）位體積內元器件密度（dù）增大，單位體（tǐ）積發熱（rè）量增大；不同電子（zǐ）設備（bèi）之間的幹擾程度加大；以及在潮濕、鹽霧環境（jìng）中以及戶外自然環境下使用要求而產生的機箱散熱問題、電磁屏蔽問題以及電子設備的抗腐蝕和元器（qì）件老化問題。

　　在電子設備（bèi）外殼的設計過程中（zhōng），電磁（cí）兼容問題越來越引起人們廣泛的關注，隨著先進電子設備的大量使用，電子設備之間（jiān）的幹擾問題越來（lái）越突出。在電子機箱的設計中，采取了可靠（kào）接地設計，機箱內加（jiā）裝屏蔽條以及箱（xiāng）體內壁噴屏（píng）蔽材料（liào）等措施以（yǐ）解決電磁屏蔽問題。但（dàn）目前市場上能夠滿足電磁屏蔽要求的電子機箱並不（bú）多（duō）見（jiàn）。

　　電子（zǐ）機箱的（de）散熱問題是設計人員麵對並加（jiā）以解決（jué）的突出問題（tí）。散熱設計的目的，是盡量減少從熱源體（tǐ）至散熱體熱通路的阻值，增大散（sàn）熱量，機箱熱（rè）設計是決定（dìng）總體結構設計成敗的主要因素（sù）之一。機箱散熱包括自然散熱和強迫風冷兩類（lèi）。對於自然（rán）散熱，主要是通（tōng）過加裝散熱片（piàn）增加散熱麵積的（de）形式進行；強（qiáng）迫風（fēng）冷（lěng）多采用加裝風扇的形式。

　　由（yóu）於大量軍用及（jí）民用產品在戶外的使用，需要電子設備在（zài）戶外高溫、寒冷、風沙、潮濕（shī）、鹽霧、雨林（lín）等極端惡（è）劣條（tiáo）件下使用，從而導致電子機箱腐蝕嚴重以及元器件過快老化的問題，大大縮短了電子設備地使用壽命。因此，如何解決（jué）電子機箱戶外使用的密封、散熱（rè）及抗（kàng）腐蝕問題，是電子（zǐ）機箱設（shè）計的一個現實問題（tí）。

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