電子儀器設備機箱防熱（rè）設計：精簡指南
電子儀器的機箱不（bú）僅是 “保護殼”，更（gèng）要解決防熱問題 —— 溫度過高會影響（xiǎng）設備精度甚至導致損壞。做好防熱設計，掌握幾個核心方法即可。
首先，選（xuǎn）對材料是基礎。鋁合金導熱性好、重量輕，能（néng）快速傳遞內部熱量（liàng），是優選；普通（tōng）塑料（liào）導熱差易（yì）積熱，僅適合簡易設備，必要時需添（tiān）加導熱顆粒。
其次，結構設計（jì）要（yào）利（lì）通風。需在機箱低位設進氣孔、高位設排（pái）氣孔，形（xíng）成冷熱（rè）空氣（qì）對流；內（nèi）部高發熱部件（如電（diàn）源、芯片）要靠近通風口，避免藏於角落阻礙散熱。
再者，借助配件增強效果。發熱量較大時，可加裝風扇加速空氣流動，或（huò）在高（gāo）發熱部件貼散熱片增大（dà）散熱麵積；高精度高發熱儀器可考慮（lǜ）水冷，但成本較高。
最後，細節（jiē）處理別忽視。開孔需按通風方向設計，同時加裝防塵網防堵塞；機箱要密封合理，避免多餘縫隙積熱或（huò）進灰受潮。
總之，機箱防（fáng）熱核心是 “讓熱量順利排出”，做好材料（liào）、結構、配件（jiàn）和細節這四點，就能保（bǎo）障設備穩定運行。
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