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      目前（qián），電磁（cí）屏蔽技術主要（yào）應用於電子設備的機箱中，且機箱的屏蔽（bì）仿真（zhēn）技術（shù）主要存在三方麵的問題（tí）：電大尺寸問題，縫隙的仿（fǎng）真建模問題，及仿真模型的簡（jiǎn）化問題。

　　(1)電大尺寸問題（tí）

　　電大（dà）尺寸問題指（zhǐ）的是由於電子設備（bèi）的結（jié）構尺（chǐ）寸遠大（dà）於仿真頻率對應的波長而導致無法進行電（diàn）磁兼（jiān）容仿真的問題。電（diàn）磁場仿真軟件的核心（xīn）算（suàn）法一般都是數值方法，數值方法求解問題的   步通常（cháng）都是對求解（jiě）區域進行網格劃分，而網格劃分的主（zhǔ）要依據是（shì）求解頻率，在同樣（yàng）大（dà）小的求解域內，頻率越高劃分（fèn）的網格就越多。所以電大尺寸問題的實質就是因為結構尺寸遠大於仿真頻（pín）率的波長，導致同樣的（de）求解（jiě）域內劃分的網格數目急（jí）劇（jù）增多，從而（ér）使得在硬（yìng）件條件下出現無法計算的情況。

　　(2)縫隙（xì）的仿（fǎng）真建模問題

　　實際（jì）的工程設計中，要對電子設備機箱進行準確的屏蔽仿真分析，須完（wán）整地建立起對機箱屏蔽特性影響較大的屏蔽要素，如各種孔洞、縫（féng）隙和通風板等。然而，相對（duì）孔洞而言，縫隙較大的長寬比常導致巨大的網格數（shù）量和（hé）仿真計算時間（jiān），且其結構的複雜（zá）性，通（tōng）常均使得仿真軟（ruǎn）件無法準（zhǔn）確地建（jiàn）立其實際模型，或導致仿真結果的不準確。

　　(3)電磁屏（píng）蔽仿真模（mó）型的簡化問題

　　實際（jì）的電（diàn）子（zǐ）設備機箱通常存在（zài）著（zhe）各種（zhǒng）各樣的大尺寸結構與細小結（jié）構，如果在（zài）建立機箱模（mó）型時（shí）添加所（suǒ）有的細小結構，必然會導致（zhì）模型過於複雜，從而容易引起巨（jù）大的網格數量，產生網格畸變，使計算時（shí）間急劇增（zēng）大的同時，也會降低仿真（zhēn）結果的準確（què）度。因而在建立機箱的電（diàn）磁（cí）屏蔽模型時（shí），應盡量（liàng）去掉對屏（píng）蔽特性影響不大的各種細小結構（gòu），進（jìn）而建立起簡（jiǎn）單而（ér）有效的仿真模型。

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