工(gōng)控機箱電磁幹擾屏蔽:核(hé)心要點
在工業場景中,工控機箱需抵禦電磁幹擾(EMI),否則可能導致數據錯誤、設備誤觸發甚(shèn)至係統宕機。其屏蔽本質是阻斷電磁(cí)波傳播,需從材料、結構、接地三方麵設(shè)計。
屏蔽材料優(yōu)先選高導電 / 導(dǎo)磁材質:主體用鍍鋅鋼板或不(bú)鏽鋼板;高頻幹擾場景可加銅箔、鎳合金塗層。材料厚度需匹配頻率 —— 低頻(如工頻 50Hz)不低於 1.5mm,高頻(如射頻)0.8-1.2mm 即可(kě)。

結構設計需堵(dǔ)漏洞:接縫用 “重疊搭接”(寬度≥5mm),填導電泡(pào)棉等材料確保接觸電阻<0.1Ω;開孔選圓形(孔徑<幹擾波長 1/20),加裝金屬防塵網或波導通風窗;接口(kǒu)用(yòng)帶屏蔽外(wài)殼的連(lián)接器,並與(yǔ)機箱(xiāng)可靠連接。
接地處理影響幹擾泄(xiè)放:低頻(<1MHz)選單(dān)點接地,避免地環流;高頻(>10MHz)用多點接地,縮短泄放路徑。接地線選≥2.5mm² 多股銅線,接地電(diàn)阻≤4Ω,強幹擾場景可設獨立接地網。
實(shí)際應用中(zhōng),可結合環境優化,如高壓附近增屏蔽厚度,移動設備(bèi)用柔性導電材料。三者協同,可構建可靠電磁防(fáng)護屏障。
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