關於電子設備機箱屏蔽,你(nǐ)不得不知道的三個方麵的問題
目前,電磁屏蔽技術主要應用於(yú)電子設備的機箱中,且機箱的屏蔽仿真技術主要存(cún)在三(sān)方麵的問題:電大尺寸問題,縫(féng)隙的仿真建模問題,及仿真模型的簡化問(wèn)題。
(1)電大尺寸問題
電大尺(chǐ)寸問題指的(de)是由於電子設備的結構尺(chǐ)寸遠大於仿真頻率對應的波長而導(dǎo)致無法進行電磁兼容仿真的問題。電磁(cí)場仿真軟(ruǎn)件的核心算法一般都是(shì)數值方法,數值(zhí)方法求解問題(tí)的 步(bù)通常都是對求解區域進行網格劃分,而網格劃分的主要依據是求解頻(pín)率,在同樣大小的求解域(yù)內,頻率越高劃分的網格就越多。所以電大尺寸問題(tí)的實質就是因為結(jié)構尺寸(cùn)遠大(dà)於仿真頻(pín)率的波長,導致同樣的(de)求解域內劃分(fèn)的網格數目急劇增多,從而使得(dé)在硬件條件(jiàn)下(xià)出現無法計算的情況。
(2)縫隙的(de)仿真建模問題
實際的工程設計中,要對電子設備機箱進行準確的屏(píng)蔽仿(fǎng)真分析,須完整地(dì)建立(lì)起對機箱屏蔽特性影響較大的屏蔽(bì)要(yào)素,如各種孔洞、縫隙和通風板等。然而,相對孔洞而言,縫隙較大的長寬比常(cháng)導致巨(jù)大的網格數量和仿真計算時間,且其結構的複雜性,通(tōng)常(cháng)均使得(dé)仿真軟件無(wú)法準確(què)地建立(lì)其實際模型,或導致仿真(zhēn)結果的不準確。
(3)電磁屏蔽仿(fǎng)真模型的簡化問(wèn)題
實際的電子設備機箱通(tōng)常存在(zài)著各種各樣的大尺寸結構與細小結構,如果在建立機箱模型時添加所有的細小結構,必然會導致模型過於複雜,從而容易引(yǐn)起巨大的網格數量,產生(shēng)網格畸變,使計(jì)算時間急劇增大的同時,也會降低仿真結(jié)果的準確度。因而在建立機箱的電磁屏蔽模型時,應盡量去掉對屏蔽特性影響不大的各種細小結構,進而建立起簡單而有(yǒu)效的仿真模型。
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