工控機箱電磁幹擾屏蔽:核心要(yào)點
在工業場景中,工控機箱需抵禦電磁幹擾(EMI),否則可能導致數據錯(cuò)誤(wù)、設備誤觸發甚至係統宕機。其屏蔽本質是阻斷(duàn)電磁波傳播,需從材料、結構、接地三方麵設計。
屏蔽材料優先選高(gāo)導電 / 導磁材質:主(zhǔ)體用(yòng)鍍鋅鋼(gāng)板或不鏽鋼板;高頻幹擾(rǎo)場景可加(jiā)銅箔(bó)、鎳合金塗層。材(cái)料厚度需匹配頻率 —— 低頻(如工頻 50Hz)不低於 1.5mm,高頻(如射頻)0.8-1.2mm 即可。

結構(gòu)設計需堵漏洞:接縫用 “重疊搭接”(寬度≥5mm),填導電泡棉等材料確保接觸電阻<0.1Ω;開孔選圓形(孔徑(jìng)<幹擾波長 1/20),加裝金屬防塵網(wǎng)或波導通風窗;接口用帶屏蔽(bì)外殼的連接器,並與機箱可靠連接(jiē)。
接地處理影(yǐng)響(xiǎng)幹擾泄放:低頻(<1MHz)選單(dān)點接地,避免地環(huán)流;高頻(>10MHz)用多點接地,縮短泄放(fàng)路(lù)徑。接地線選≥2.5mm² 多股銅線,接地電阻≤4Ω,強幹擾場景(jǐng)可(kě)設獨立接地網。
實際應用中,可結合環境優化(huà),如高壓附近(jìn)增屏蔽厚度,移動設備用柔性導(dǎo)電材料(liào)。三者協同,可構建可靠電磁防護屏(píng)障。
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